聯發科 瑞昱 INTC AMD AVGO QCOM ARM 晶設 台美


Grok: 

美股 INTC(Intel)今天盤中大漲約 10%。 finance.yahoo.com 
主要上漲原因:
Apple 考慮採用 Intel 作為美國晶片供應商:市場傳出 Apple 正在探索與 Intel(以及 Samsung)合作,在美國生產部分晶片的消息。這被視為 Intel 潛在重大客戶訂單的利多,尤其在美國政府推動本土製造、降低對 TSMC 依賴的背景下。 

聽說INTC的良率大幅改善

Grok: 

今天Intel 股價大漲超過 15%。 cnbc.com 
華爾街日報(WSJ)今日報導:Apple 與 Intel 已達成初步協議,由 Intel 為 Apple 設備生產部分晶片。雙方談判超過一年,最近幾個月敲定正式協議框架。 wsj.com

Meta:

CoWoS產能吃緊,Intel EMIB 90%確實讓客戶多一個選擇。對台積電是「分食」,不是「取代」。

2.  中期:要撼動台積電,得看Intel能不能把90%拉到95%+、穩定放量,而且前段製程18A/14A要夠強。否則客戶還是「台積電當備胎」的心態。

3.  長期:先進封裝會變「多源供應」常態。台積電CoWoS、SoIC、Intel EMIB+Foveros、Samsung I-Cube都會共存。台積電的風險是市佔率被稀釋,不是瞬間崩盤。 

Grok: 

Intel CEO 陳立武在黃仁勳於卡內基梅隆大學2026年畢業典禮上獲頒榮譽科學與技術博士學位時,親自上台為他披上博士披肩,並公開表示 Intel 與 NVIDIA 正在合作開發「令人興奮的新產品」。 linkedin.com 
這被市場解讀為 Intel 在 foundry 業務上爭取大單、與 NVIDIA 深化夥伴關係的重要訊號,對雙方股價與產業生態都有正面意義。

博通執行長陳福陽於6月3日財報會議坦承,大客戶Google「正在尋找其他供應商」,打破博通長期獨拿Google張量處理器(TPU)設計訂單的局面。業界直指搶單者正是聯發科,據悉聯發科已取得TPU v8訂單,並可望拿下下一代v9案件,分食比重有望突破五成。消息衝擊市場,博通股價應聲重挫逾15%。聯發科預估今年第四季AI ASIC業務將貢獻約20億美元營收,2027年更將擴大至數十億美元規模。 udn

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