機械 電器線纜 日


Grok: 

三菱重工業(7011):大幅上漲逾8%,防衛相關政策利多,帶動重工股表現。
kabutan .jp

 

IHI (7013):顯著上漲,防衛與重工業板塊受惠。kabutan.jp

 

川崎重工業(7012):大幅走高,與三菱重工同受防衛題材激勵。kabutan.jp

 

東京計器(7721):急漲逾12%,防衛相關題材發酵。news.yahoo.co.jp

Gemini: 

東京威力科創(8035-JP):受惠全球 AI 伺服器先進封裝需求大增,其塗佈顯影設備與蝕刻機接單量超乎預期,宣布上調本季營運展望。

 

愛德萬測試(6857-JP):高效能運算(HPC)晶片測試需求強勁,其最新世代的高階 SoC 測試機台出貨量季增雙位數。

 

迪斯科(6146-JP):晶圓切割機龍頭因應 AI 晶片與 HBM(高頻寬記憶體)晶圓變薄趨勢,精密研磨設備產能至年底前皆已達滿載。

 

信越化學(4063-JP):12 吋先進製程矽晶圓出貨穩定,並擴大投資下一代先進封裝專用光阻劑與低介電材料。

 

SUMCO(3436-JP):全球記憶體市場復甦,客戶端庫存去化進入尾聲,宣布提高下半年 12 吋磊晶圓的產能利用率。

 

SCREEN控股(7735-JP):旗下先進晶圓清洗設備在 2 奈米以下製程導入順利,來自歐美與亞洲晶圓代工大廠的訂單能見度已達明年上半年。

 

雷射科技(6920-JP):受惠於 EUV(極紫外光)光罩檢測設備獨佔優勢,儘管全球市況波動,高階機種出貨依舊維持高成長。

Meta.Ai: 

安川電機 (6506):前週末財報不如預期利空,今日開盤即跌停賣壓,拖累電機族群 

ChatGPT: 

今天日本半導體製造與半導體設備類股大跌,主要受到全球AI晶片股同步修正拖累。全球AI晶片股出現獲利了結,台積電公布財報與展望,「利多出盡」。市場開始擔心AI投資是否過熱,估值過高引發修正。

 

今天跌幅較大的日本相關個股包括:

東京威力科創(8035)— 半導體設備

愛德萬測試(6857)— 半導體測試設備

Disco(6146)— 晶圓切割設備

Lasertec(6920)— EUV光罩檢測設備

SCREEN Holdings(7735)— 晶圓清洗設備

瑞薩電子(6723)— MCU、車用晶片

羅姆(6963)— 功率半導體

SUMCO(3436)— 矽晶圓

信越化學(4063)— 半導體矽晶圓材料

 

Gemini:
日立(Hitachi, Ltd. ADR HTHIY / 日6501)

1.Q1財報與財測:單季營收2.71兆日圓(創新高);全年營收財測調升至11.7兆日圓、淨利9,000億日圓。

2.庫藏股執行:買回937.8萬股(455億日圓);累計執行1,455億日圓。

3.高鐵訂單交貨:台灣高鐵新世代N700S列車完成製造,第一列車正式出貨台灣。

4.AI合作升級:導入Anthropic Claude Mythos Preview 模型,用於加速能源、交通與製造等關鍵基礎設施的網路安全防護與自動化驗證流程。

5.碳移除試驗:與商船三井(MOL)、日本航空(JAL)合作開展沖繩久米島二氧化碳移除CDR藍色經濟計畫。


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