不要買二線晶圓廠
不景氣時殺價競爭十分慘烈

八吋廠產能利用率不到六成會虧損

AI需要的是高階製程，運算速度才夠快
中國蓋了一堆低階的廠，殺價競爭激烈

買最多生產設備、擴廠全球最快 中國晶片產能持續飆升
鉅亨網新聞中心 2024-05-17 20:10

媒體報導，在全球地緣政治搖擺不定的狀態之下，半導體產業也迎來新一輪的產能比拼，各國都在瘋狂新建或擴建晶圓廠。近期數據顯示，儘管受到美國禁令限制，中國在晶片建廠、生產的規模上居於領先。

一、買最多光刻機

根據海關數據，2023 年中國與荷蘭之間貿易總金額為 1072 億歐元，而雙方最大宗的商品就是光刻機。 2023 年中國總共從荷蘭進口了約 225 台光刻機；而根據公開數據，2024 年前兩個月又進口了 32 台光刻機。也就是在 14 個月內，中國便從 ASML 購買了 257 台光刻機。
根據 ASML 第一季財務數據，ASML 在中國大陸市場的光刻機銷售收入佔比由 2023 年第四季的 39% 進一步升至 49%。歐洲、中東和非洲（EMEA）成為第二大市場，營收佔比為 20%。第三大市場南韓的營收佔比為 19%。
數據顯示，中國已成為全球光刻設備最重要的市場，表明中國對國產晶片及半導體產業巨大需求。

二、建最多晶圓廠

根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2022 年至 2024 年期間，全球半導體產業計畫將有 82 座新設施投產，其中 2023 年、2024 分別有 11 座及 42 座投產，涵蓋 4 吋（100mm）到 12 吋（300mm）晶圓的生產線。
同時，SEMI 預計中國大陸晶片製造商將在 2024 年開始營運 18 個項目，產能將從 2023 年的每月 760 萬片晶圓再增加 13%，2024 年將達到每月 860 萬片晶圓。
也就是說，2024 年開始營運的中國晶圓廠，將占全球 42% 以上，這些生產出來的傳統製程晶片，少部分用於出口之外，大部分將在中國國內市場消化。

三、估 2026 年晶片產能全球最多

根據 SEMI 國際半導體產業協會發布 2024 年第一季報告，晶圓廠季產能現階段已超過 4000 萬片晶圓 (以 12 吋晶圓換算)，第一季增長 1.2%，預計第二季再增長 1.4%。中國持續位居所有地區增長速度最快的地區。
根據半導體研究機構 Knometa Research 發布數據，2023 年底全球半導體產能份額為韓國 22.2%、台灣 22.0%、中國大陸 19.1%、日本 13.4%、美國 11.2%、歐洲 4.8%。預計中國大陸的半導體產能份額將逐步增加，並將在 2026 年佔據全球產能的 22.3%，成為全球第一。
另一方面，日本的份額預計將從 2023 年的 13.4%，下降到 2026 年的 12.9%。
報告認為，雖然以美國為中心的半導體法規試圖限制中國大陸企業開發和引進尖端工藝，但中國大陸將在未來幾年繼續增加晶圓產能，重點關注傳統或成熟工藝。

聯電股價是電子業景氣的重要指標
台積電則是落後指標
因為它的製程能力最好
較晚受景氣下滑影響

聯電股價已經破底往下走
AI伺服器股也弱了
其他非AI電子股持續下跌

台積電產能滿到2027年，
聯電卻只有7成，
訂單差很多

受到季節性因素影響，晶圓代工廠聯電6日公告2025年2月合併營收為181.9億元，較上月減少8.15%，較去年同期增加4.25%，雖創下8個月以來低點，但是創下歷年同期次高紀錄。
...預估2025年第一季晶圓出貨持平，美元平均銷售價格（ASP）將季減中個位數百分比，毛利率將高於25%，產能利用率將維持在70%左右，資本支出為18億美元，較去年29億美元大幅下降約近38%。

大震撼！聯電要求供應商明年降價至少15％ 法人估成熟製程邁入結構調整

市況驟變！2026年成熟製程將進入「量增價跌」格局

2025.10.02  03:00  工商時報

晶圓漲價高階製程先漲

因為產能搶手

到最後低階才跟著漲

可見晶圓代工景氣已經火熱到頭

連低階的也開始熱絡起來

ADR盤前大跌9%

 

Grok：

聯電（2303）今天召開2025年第四季法人說明會：

2025年第四季及全年業績
- Q4合併營收：新台幣618.1億元，季增4.5%、年增2.4%。
- Q4毛利率：30.7%，較前一季提升0.9個百分點。
- Q4稅後純益：約100.6億元，每股盈餘（EPS）0.81元。
- 全年EPS：3.34元。
- Q4業績符合預期，主要受惠匯率有利變動及22/28奈米業務成長，帶動產品組合優化；晶圓出貨量大致持平，產能利用率維持78%。

 

2026年第一季及全年展望
- Q1預期：晶圓需求維持穩健，出貨量持平、平均售價（ASP）持平，產能利用率約75%。
- 對2026年整體營運有信心再度成長，主要動能來自：
  - 22奈米平台投片量加速成長。
  - 其他新解決方案持續獲客戶採用。
  - 先進封裝與矽光子技術成為新的成長動能。
- 公司看好AI、網通、消費電子與車用電子等高效能應用需求，將持續強化製程與產能布局。
- 市場關注重點包括：是否跟進競爭對手（如世界先進、中芯國際）調漲代工價格、英特爾合作進度、成熟製程轉單效益、電源管理晶片（PMIC）及車用/工控需求方向。

工商時報：

晶圓代工廠聯電（2303）第三季受業外收益減少影響，稅後純益季減61.1%，今(29)日股價挑水重挫，盤中一度觸及跌停115.5元，暫居上市櫃公司交易量之冠。